公司名称:
· 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
· 防止因印刷制造过程各种不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
· 非接触式、非破坏性量测。
· 操作简单、快速,取得印刷性资料。
制程能力分析,提供SMT线上品质控管
· 锡道铜箔印刷面
各式厚度量测数值取得统计分析